La alfombra modular EcoLogix® ES cuenta con una base transpirable que permite que la humedad ascienda y se evapore a través de las juntas de las palmetas, ayudando a mitigar la mayoría de las preocupaciones relacionadas con la humedad proveniente de la losa. Además, la alfombra modular con base EcoLogix® ES mejora la acústica, tanto en la reducción de la transmisión de sonido entre niveles como en la absorción de sonido dentro de los espacios, en comparación con las alfombras modulares estándar y los pisos de superficie dura. El adhesivo termoplástico sensible a la presión de aplicación en caliente tipo peel-and-stick, integrado en la base EcoLogix® ES, es removible y reinstalable. Este adhesivo incorporado reduce los tiempos de inactividad del proyecto, permitiendo ocupar el espacio más rápidamente, ya que puede transitarse inmediatamente después de su instalación. La base EcoLogix® ES elimina la necesidad de adhesivos adicionales y presenta niveles de emisiones de COV más bajos que la mayoría de los adhesivos húmedos tradicionales.